こんばんは( ‘ω’)ﾉ
今回はメモリにヒートシンクを取り付けて、M/Bに乗せていきます。
購入したメモリは、 Team社製PC3-12800 1600Mhz 16GB(8GB×2枚組)×2 と、
Bitspowerの Universal RAM Module Water Cooling Set For4Banks 4-DIMMs Clear/Blackで、メモリ用水枕は以前P8Z68V-PROを水冷化した際に購入したものと同じです。
ヒートシンクに付属のサーマルパッドを貼り付けて、
メモリを挟んでネジ留めです。
これを4枚分同じように挟みます。
M/Bにメモリを差し込んだら、
更に貼りづらい細いサーマルパッドを貼り付けて、
水枕を乗せてネジで固定して搭載完了です。
以前はサーマルパッドを貼り付けるときに、サーマルパッドが伸びてしまったり何なりでかなり苦労したんですが、今回はあっさり作業が終わったと言う感じでした。
やはり経験はものを言いますね(ﾉ∀`)
これで終了してしまうと気分的にアレなんで、もうちょい作業を進めますｗ
えーと、これはM/Bに付属しているmPCIe COMBO拡張カードで、mSATA拡張カードが取り付けられるものだそうですが、標準ではWi-Fi/Bluetooth対応カードが取り付けられています。
ネジでM/Bに固定するので、M/Bをケースへ搭載する前に取り付けてしまいます。
こんな感じです。
mPCIe COMBO拡張カードを取り付けたら、I/OシールドにWi-Fiアンテナのケーブルを取り付けて、ケースにI/Oシールドを取り付けておきます。
あとは、ケースのM/Bベースにマウントスペーサーを取り付けてM/Bを乗せるんですが、フルカバーブロックを取り付けているとM/Bの真ん中(9番)の穴が使えなくなります。
この部分は固定できないとしても、マウントスペーサーは気分的なM/Bの歪み防止の意味で取り付けて置いた方が良いかも知れませんね。
さて、VGAも2枚取り付けたんで、これから配管をどうするか考えたいと思いますが、先日のサーバーメンテナンスで発覚したことがあって、計画をいろいろ考え直さないといけなくなってきました。
えーと、取り敢えず今だけ現サーバーのサブPCを1号機、メインPCを2号機、これから構築する予定のサーバー専用機を3号機とでも呼びましょうか。
先日のサーバーメンテナンスの1回目は、1号機のPVCチューブが経年劣化で液漏れを起こしたので、フッ素樹脂チューブとKOOLANCE CPU-370で応急処置したものの、どうにも冷却液が流れてくれなくて変だ変だと思ってたんですが、CPU温度が30前後で安定してたんでヨシとしてました。
2回目のサーバーメンテナンスでは、注文していたPVCチューブが届いたのでフッ素樹脂チューブから交換しました。
そのときに元々付けていたCPUブロックをそのまま使えば良かったんですが、そのCPUブロックは3号機に取り付けようと思ってたんで、別途購入していたCPUブロックを載せました。
(結局取り外したCPUブロックは、LGA1156規格すら開発される前のLGA775規格用ブロックでして、ブラケットやバックプレートが存在してなくて3号機には使えない訳ですが(ﾉ∀`))
すると、冷却液が今まで見たこともないような勢いの流れ方になったのです。
つまり、2号機を組み始めた頃から今に至るまで、散々冷却水の流量が稼げないといろいろ悩んでは試行錯誤して失敗していた原因が、すべてこのCPU-370にあったと言うことです。
なんてこったい…<(´Д｀;<ｳﾜｧｰ
これでいままで散々悩んできた流量不足問題は解決になった訳ですが、そうなると今回予定していた2系統の配管も1系統で充分事足りることになり、ポンプもリザーバーも1台で間に合うから配置も配管経路も考え直さないといけないんで、配管をちょっと考えてみました。
リザーバー→ポンプ→240mmラジエーター→VGA×2→120mmラジエーター→CPU→フルカバーブロック→メモリ→360mmラジエーター→リザーバー
こんなイメージですけど、なんか釈然としないんですよねぇ・・・
また暫くいろいろ悩んでみることにしましょうか(ﾉ∀`)
ではまた(=ﾟωﾟ)ﾉｼ
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