こんばんは( ‘ω’)ﾉ
前回でようやく大掃除と言っても間違いでないケースmodが終わり、今回からは内部パーツのmodに着手していこうと思います。
今使ってるKOOLANCE CPU-370は、P8Z68V-PROと共にサブPCで使う事にしたので、今回はBitspowerの CPU Block Summit EF (Intel,Acrylic Top Version) Clear と、
CPU Block Summit EF (Intel,Acrylic Top Version)
M/BのチップセットやVRMには、EKWaterBlocks(以下EKWB)の EK-FB ASUS M5E-Acetal+Nickel を購入しました。
P8Z68V-PROでこういうフルカバーブロックが欲しかったなぁ…( ‘ω’)
EK-FB ASUS M5E-Acetal+Nickel
CPUブロックのバックプレートはナイロン製かなんかですかね。
金属製ではないので絶縁に関してはまったく問題ないんですが、ゴム板などの緩衝材は付属してないので、M/B裏の小さなチップコンデンサやハンダ付けされた足に干渉するので、別途薄手のゴム板を間に挟もうか悩むレベルです。
まぁ、問題ないから緩衝材が付属されてないんだろうということで、ゴム板は挟まない方向で作業を進めていこうと思います。
バックプレートにネジを通したら、ひっくり返したときにネジが脱落しないようにテープ留めします。
おや？バックプレートがすぐ傍のネジと干渉しそうですね。
このまま取り付けてしまって、あとでフルカバーブロックを乗せたときに干渉しても厄介なんで確認しておきましょうか…
M/Bをひっくり返してバックプレートを固定します。
再びM/Bをひっくり返して、各ヒートシンクの固定ネジを外してしまいます。
三度M/Bをひっくり返して各ヒートシンクを取り外して、チップセットの熱伝導グリスや、VRMのサーマルパッドのカスを無水エタノールで綺麗に取り除きます。
フルカバーブロックを乗せて、裏側を付属のネジで仮固定します。
うん、やっぱりこの部分はネジが干渉しますね。
一度バックプレートを取り外して、ネジが干渉する部分を削りました。
バックプレートを再度取り付け。
絶縁ワッシャーがバックプレートの下に潜り込むけど、バックプレートを固定しても真ん中部分が若干浮いてるんでヨシとしましょう。
他には特に問題になる部分がなかったので、フルカバーブロックを取り外して付属のサーマルシートを貼り付けます。
チップセットは本来熱伝導グリースを塗付するんですが、均一に塗るのは相変わらず苦手なのでサーマルシートを切り出して貼り付けることにします。
チップセットにサーマルシートを貼り付けて
フルカバーブロックを乗せて、裏から付属ネジで固定します。
あとはCPUブロックを乗せるだけになります。
仮置きしてみましたが、CPUブロックとフルカバーブロックとの隙間はコンマ数ミリで、本当にギリギリ干渉してないというレベルの隙間しかありません(ﾉ∀`)ｾﾌｾﾌ
どんなにギリギリでも干渉しなければ問題ないので、CPUにもサーマルシートを貼り付けて
CPUブロックの裏に貼り付けてある保護フィルムを剥がして
静かに乗せたら少しずつ均等に締め付けですね。
これでM/Bのウォーターブロック取り付けが完了しました。
フルカバーだと余計な配管も減って見た目もスッキリしそうですね。(´ω｀ )
それにしても、ウォーターブロックは好みやメーカーの製造具合にもよりますが、できるだけ同一メーカーで統一した方が良いですね。
Bitspowerや他のメーカーを見てもMUXIMUS V EXTREMEのフルカバーブロックは製造されてなくて、今のところはEKWBしか製造されてないみたいです。
CPUブロックをEKWB製にすれば良かったかも知れませんが、フルカバーブロックを注文する時には既にCPUブロックが手元に届いてたので(ﾉ∀`)
取り敢えず問題無く取り付けができて良かったと思います。
ではまた(=ﾟωﾟ)ﾉｼ
コメント